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5nm旗艦芯片來了!蘋果A14、麒麟1020、驍龍875你選哪一款? 時間:2021-03-31      來源:原創

對于現在的智能手機來說,最核心、最能調動用戶情緒的硬件非手機芯片莫屬,芯片作為手機的“心臟”,左右了用戶購置智能手機的選擇方向,一款好的手機芯片給手機帶來的性能體驗是感知極為強烈的,而每年的下半年是手機芯片更新換代的時候,下面我們就盤點今年下半年出現、能夠提升手機性能上限的5款手機芯片。

ARM陣營的“獨孤求敗”,蘋果A14芯片

今年初開始,關于蘋果A14芯片的消息時不時登上各大科技媒體的新聞。

首先是蘋果A14這款芯片的產能,在蘋果的規劃中,4G到5G會有一波換機潮,這款芯片的產能遠超蘋果A13。其次是這款芯片的納米制程工藝,將會采用臺積電第一批5nm工藝,5nm工藝意味著A14芯片可能會內置125億個晶體管,這個數量比桌面和服務器級別的CPU內置的晶體管數量更多。

這款芯片與以往蘋果芯片最大的不同是將會采用全新的inFO天線封裝技術,在減少芯片與天線之間能耗損失的同時降低熱阻。

蘋果A14處理器跑分流出 性能提升明顯性能方面,有網友曝光了早起蘋果A14的Geekbench跑分,單核1559分,多核4047分,作為對照的是A13單核1339分,多核3571分。由此可見,A14相比A13有著巨大的進步和提升。

5G方面,蘋果沒有自己的通信芯片,英特爾已經放棄了對5G基帶的研究,同樣采用5nm制程的高通X60很有可能搭配蘋果A14集成到全新的iPhone12系列中。AI方面,蘋果會升級A14的AI模塊,機器學習的執行效率大概是A13的兩倍以上。

海思全新旗艦芯片,麒麟1020芯片

海思下一代手機旗艦芯片大概率名稱是麒麟1020,而產業鏈曝出的消息是,臺積電在今年4月啟動了5nm制程芯片的量產,而麒麟1020也是臺積電5nm制程首批生產的芯片之一。

整體來說,麒麟1020這款芯片的保密工作非常到位,很多信息尚不明確。不過從時間節點推斷,麒麟1020很難首發采用ARM在今年5月發布的全新構架,大概率會采用Cortex-A77構架。

GPU方面,此前有消息稱麒麟1020將首發搭載華為自研GPU“Taishan”,也有可能采用ARM的Mali-G77。5G方面,麒麟1020將集成新一代5G基帶芯片,整體的5G性能表現更為出色。

根據海思以往旗艦芯片的發布節奏,麒麟1020已在量產,將在今年秋季首發登場于華為Mate40系列發布會。

多數安卓的選擇,驍龍875芯片

驍龍875的曝光消息多集中ARM今年5月發布Cortex-X1+Cortex-A78+Mali-G78移動芯片組合后。根據高通的發布傳統,驍龍875將于今年12月夏威夷驍龍技術峰會與我們見面,今年整體環境相較特殊,而驍龍875的發布會很有可能提前。驍龍875也會采用全新的5nm制程工藝。

驍龍875很有可能延續高通芯片設計傳統的“1+3+4”的三叢集CPU架構,1顆超級大核和3顆大核心很有可能是Cortex-X1和Cortex-A78構架的魔改而來。驍龍旗艦芯片最大的特點是極為強悍的移動GPU,而驍龍875在GPU方面的升級會較為突出。

基帶方面,今年上半年發布的高通X60基帶將會以集成的方式整合進驍龍875芯片內部.另外,驍龍875在ISP和DSP方面會有全新升級。

毫無以為,驍龍875將會成為下一代安卓陣營的旗艦標桿。

AMD移動GPU首秀,Exynos 1000芯片

三星旗艦手機保持高通+Exynos雙平臺的策略,而三星下一代Galaxy S系列毫無疑問將首發Exynos 1000芯片。從目前已知的信息看,Exynos 1000將采用三星半導體的5nm芯片制程工藝,芯片設計上放棄了三星半導體自研的架構,直接采用ARM原生的CPU構架。

天璣2000亮相于臺積電5nm投資計劃天璣2000系列目前只亮相于臺積電5nm投資計劃中,從天璣1000的配置不難推斷天璣2000將直接使用ARM公版Cortex-X1+Cortex-A78+Mali-G78的CPU和GPU組合,天璣2000系列的價格更為合理、客戶覆蓋群體更多,因此我們能在2021年看到更多采用天璣2000芯片的智能手機。

進入5G時代,手機旗艦芯片的演進方向是不僅性能突出,還要足夠的智能(強悍的AI性能)和更好的拍照表現(強悍的ISP性能)等一系列的要求,而上游芯片廠商不僅交出了高分答案,還在未來的產品演進上有著清晰的規劃,以上5款芯片都能提升智能手機的性能上限。

芯片各有千秋,最終手機如何,還要看各大廠家發揮。

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