嵌入式硬件開發最新技術
時間：2021-04-25 來源：華清遠見
1.單片機：工控程序（不跑os）--入門容易，無外乎就是掌握匯編和c，能夠根據datasheet來寫，發展前景一般，也沒有太大的技術難度，除非你在算法上面有優勢，比如智能車會各種PID，模式識別上會神經網絡，優化上會遺傳算法等等，但是這些復雜的控制一般就不會裸奔了（除非環境惡劣），肯定是處理器強悍，帶os的；硬件制作--就是數字電路，涉及單片機的外設，感覺難度也不高，據我說知，只會單片機無論硬件還是軟件工資都不高，也沒有特別大的技術含量，同時，單片機更新換代特別快，你需要從大量的單片機中找尋適合產品的，看不同的datasheet。
2.ARM：這個搞的人很多，軟件上就是1.寫底層驅動，這個入門，深入都不容易，需要對硬件及os有較深的了解，發展還是很不錯；2.操作系統-比較復雜，linux，android等，你看現在很多手機廠商推出的操作系統也就是修改內核，換皮膚，就業還是很容易的；3.應用程序，就是android開發或者Linux上應用開發（QT等），做的人很多，就業容易待遇也不錯，需要掌握c++/java。硬件上1.就像手機一樣在處理器上做整體的電路，比單片機入門難的多，做成技術大牛了不缺錢。soc，架構開發等后面會提到。
3.FPGA：就是硬件編程，入門很簡單，做深很難，要對時序有非常深的理解和大量的項目開發經驗，就算你做的特別好，前景還是不明確。FPGA近年的一大熱門就是軟件無線電，成本還降不下去，同時AD采樣速度目前不夠，導致FPGA的應用有限，一般公司都是把它作為一個驗證工具比如IC設計上的驗證。只會FPGA就業會很窄，也不理想，建議作為工具學習。
4.DSP：就是算法，你需要一個名牌大學研究生以上學歷，同時在算法和數學上有很強的能力。如果做不到，就不用搞了。
5.IC設計：做微處理器上的soc，前端后端，專用處理器（應該也屬于嵌入式領域），入門難，成為牛人更難，對計算機體系結構，微處理器結構，集成電路等等有比較深的認識，然后項目經驗大大的有才行。不過國內行情一般，外企招人少，希望今年開始國家的扶持政策能夠發揮作用。
6.微處理器體系結構：偏理論，偏宏觀，研究生能夠對整個體系結構有個比較淺的了解同時在局部上能夠做一點設計工作，博士生能夠對整個結構有較深的認識在局部上能設計。現在搞的多的是高性能體系結構，低功耗結構，并行開發等等，因為功耗和并行限制了目前處理器的速度，所以在低功耗和并行上開發有很大的前景，同時基于神經網絡的架構處理器，云計算處理器等專用處理器也是目前的一個熱點。發展前景很好，但是難度不是一般的大，從中國在架構上做出的貢獻在世界上分量很少就可以看出。
